由中国汽车技术研究中心有限公司、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车报社共同主办，天津经济技术开发区管理委员会特别支持，日本汽车工业协会、德国汽车工业协会、中国汽车动力电池产业创新联盟、新能源汽车国家大数据联盟联合协办的第二十届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛（以下简称“泰达汽车论坛”）于2024年8月29日至9月1日在天津滨海新区举办。本届论坛以“风雨同舟二十载 携手并肩向未来”为年度主题，邀请重磅嘉宾展开深入研讨。

在8月30日“生态专场三：汽车生态科技投融资新机遇”中，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才发表了题为“中国汽车芯片产业发展概述与分析”的演讲。

国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长 邹广才

以下为演讲实录：

谢谢会议主办方的邀请，能够有这样一个机会跟大家分享一下我国汽车芯片产业发展进程中我们的一些思考和见解，今天主要是跟大家交流一下汽车芯片产业发展的情况。

我们首先看到汽车芯片整体的发展形势还是在我们国家提倡新质生产力的大背景下呈现蓬勃发展，这是毋庸置疑的。特别是我们国家经历疫情之后，经济复苏过程中还是碰到很多挑战。在这个挑战中有亮点的产业，新能源汽车是一个，集成电路是一个，而我们汽车芯片恰恰处在这两个行业中间，也是我们现在行业中大家热议的焦点话题。

汽车芯片大家都比较熟悉了，在整体来讲车上的芯片分成十个大的类别，里边有很多小的类别划分。同时汽车芯片有可靠性、安全性、稳定性的要求，所以汽车芯片相比普通的芯片来讲它的壁垒很高。

我们对汽车芯片在车上的应用做了梳理，如果不算二极管、三极管，我们纯电动车芯片平均是437颗，混合动力车是511颗。我们这些芯片广泛分布在车上主要的30个左右的汽车电子系统，但是更多的汽车电子系统如果小的都算上大概是50多个。

我们看一下汽车芯片在车上应用的范围，总体来讲，我们国家其实在电源模拟类芯片方面基础是最好的。这些芯片首当其冲在车上应用量是比较大的，但是因为它非常便宜，甚至说有的芯片价值降到几毛钱，所以它的价值占比不是很高。

近几年大家特别关注的计算类，像自动驾驶、智能座舱用的SOC芯片，虽然它在车上用的数量不是很多，但是整体价值占比非常高。此外，像控制类、通讯类、功率类，既在车上起到关键作用，也是价值比较高的芯片种类，这几类都是行业中所热议、所关心的芯片领域。

从全球来看，国际上汽车芯片份额主要是几家主要的厂商来占据，我们可以看到排名前十家占比超过全球的70%，主要是发达国家的企业。除此之外，他们除了占比高，每家企业都会涉足多个类别的汽车芯片产品的开发。这给我们一个启示，我们国家要出现汽车芯片龙头，他只专注于某一类芯片是很难在国际上生存下去，肯定要进行相应的品类拓展。

大家比较关心的是我国汽车芯片产品进展，我们前段时间做了一个调研统计。从控制芯片来讲，高安全性能的MCU在车上量产应用的国产产品还比较少，但是我们在其他领域用的MCU已经有很多国产替代，整体上车比例达到10%。

计算芯片我国主要是在中低算力有很多产品已经上车，但是超过1000Tops算力的目前我们产品还比较空白，但是应用比例比较高，达到20%以上。存储芯片领域有相应的突破，因为我们国家之前的产业基础是非常不错的，整体比例达到25%。

通信芯片里面有很多的细分品类，包括4G和5G通信、导航芯片、CAN /LIN/TSN这些芯片，整体应用比例还在5%～10%之间。

功率器件国内布局得比较早，我们国家的IGBT产品比较成熟，建议大家下一步更多关注碳化硅，整体量产比例15%。

电源芯片有很多产品在供给，量非常大，在10%。驱动芯片比电源芯片差一点，因为驱动芯片目前能够替代国外产品的相对少一点。传感器比较多，15%到20%。信息安全芯片是量最大的，可以达到50%。

这是我们国家的车企在芯片方面的布局，我们国家有一个特点，我们头部的车企都在广泛地布局汽车芯片的产业，方式各种各样。有的是自研，有的是投资，有的是合资。总体来讲，大家都对控制、计算、功率这三个赛道非常关注。

比如说车上只要汽车电子的控制器基本上都会用到控制芯片，这也是前一段时间缺芯的时候给大家闹得最紧张的一类芯片。计算芯片是汽车变成电子产品之后最强的核心，所以计算芯片大家也在布局。功率芯片是价值最高的单品类，其他像电源类、模拟类、驱动类，也有一部分企业在投资进行研究。整体来讲这些研究的重点是保证供应链安全，也是在控制自己的成本。

我们分别看一下大家关注的几类芯片：

第一个，MCU，目前全球MCU市场还是国际巨头垄断，特别是英飞凌，前段时间它报了自己的财报，全球来讲还是遥遥领先，也在大幅增长。国内中低端的芯片在车身、座舱这个领域MCU已经大量上车了，但是在动力底盘、智驾这些领域，国内量产过程中车企比较犹豫，也做了大量的测试和验证，感觉跟国外还是有一点差距。

第二个，SOC，分成两类，一类是智驾用的，这里其实特斯拉用自己的芯片比较多，英伟达也是比较广泛地采用，这两家是比较领先的。在座舱方面高通也是领先很多，我们国内是在中低算力有很多产品，1000TOPS以上高算力的国产产品是比较缺失的，这是下一步的发展方向。

第三个，通信芯片：第一，TSN，已经逐步上车在使用了，而且我们国内车企有好多投资TSN芯片的企业。第二，SerDes，它的指标比TSN相对国际进展更快，我们国内的SerDes的企业技术指标实际上跟国外直接对标，TSN还是有一点差距。这两类产品在国内发展非常快，大家可以关注。

第四个碳化硅这一块也是大家关注的重点，目前大家总是说碳化硅成本太高，良率上不去。实际上我们目前已经进入到碳化硅成本降低的周期，只是这个周期相对摩尔定律来讲还是慢了一点。它的主要问题还是集中在外延片上，外延片决定了大部分成本，同时对它的良率有影响。目前来看，IDM这一类企业在产业中肯定是有非常大的优势，我们国内有几家在做，但是国内做碳化硅的太多了，可能是新闻也报得比较多，所以大家要仔细地进行筛选。

还有两类趋势：

第一，Chiplet芯片，实际上我们国家的产业特点，我们国家汽车芯片摆脱不了集成电路产业基础的影响。我们国家集成电路产业基础是在先进制程的流片方面比较弱薄弱，现在大家在探讨如何用Chiplet这种方式满足未来智驾高算力芯片的要求。它的特点是能够用它的功能把一些功能独立包装成单独的模块，减少单颗SOC带的面积，再选择相对成熟的工艺进行组合的封装。这种方式可以代替产品创新、性能提升，同时可以在一定程度上控制周期和成本。Chiplet是一个方向，但是它有本身的问题，就是接口协议和可靠性方面，目前还没有得到车规验证。

第二，开源架构芯片，这也是结合我国产业特点在主推的技术方向和领域。开源架构被认为是有望打破“双寡头垄断格局”的指令集，具有一个开放特点，它特别适合物联网的应用，所以我们国家结合到智能网联汽车的开发，它很多大量上车的机会，但是RSIC-V在开发过程中，它也有碎片化的特点，最近我们看到RSIC-V汽车芯片产品已经出来了，但是在车上验证还需要一个过程。

简单做一个总结。

首先，我们看下来这么多企业，包括汽车企业的应用来看，我们还是有非常坚定的信心，我们国家汽车芯片产业是长期向好，这个我们大家要坚定。但是就像新能源汽车产业发展一样，中间难免有制约的短板和形势的起伏。但是我们国家在产品开发水平、IP/EDA、车规流片工艺（良率+先进制程），还有高安全场景应用方面还有短板。而且我们国家目前做汽车芯片的企业非常多，我们国家市场容量很难保证这么多企业都有良性的发展，所以未来3年会有一个优胜劣汰的过程，坚持10年以上应该是每个企业做汽车芯片必须要有的决心。

第二，我们看到汽车和芯片的融合这个趋势是越来越明显了，特别是在打破了传统的分工。我们汽车行业传统的分工是车管整车、Tier1管控制器、芯片管好自己。但是现在我们有很多车厂它是自研芯片，或者是它指定Tier1选定一些芯片，这会打破分工，特别是原来大家分层的责任划分和质量管控风险的划分，这一块带来最直接的影响是压缩了Tier1的生存空间，主要是开发权，特别是包括成本的控制。所以未来这个机制如何捋清，是有待于我们产业上下游合作回答的问题，目前这个机制我觉得没有完全捋清。

第三就是我们E/E架构的发展，就是电子电气架构，行业中认为主流的趋势未来一定会形成“1个中央计算平台+N个区域控制器”的架构，这种架构也随之把汽车芯片产品的产品定义做了一个明确的限定。未来5年到15年，我们国产汽车芯片将会向着“高性能、高集成度、低功耗、高安全性、高可靠性”方向进行发展，这个也是前段时间跟产业专家和企业探讨下来，大家共同认可的一个趋势。在这个过程中，其实对我们的产品，无论是对车还是对芯片都提出相应的要求。

最后一个特点，我们还是要看到，我们国家汽车芯片产业链的基础环节还是相对比较薄弱的，它跟我们国家集成电路产业基础是息息相关的。应该说我们国家目前在产品的设计开发、集成，包括我们的测试方面，发展是比较快的。但是在其他环节，像IP/EDA、车规级工艺这些方面确实还有比较大的差距。

最近国内已经有很多流片厂上马，很多流片厂在它的规划中都有汽车芯片的产业规划，但是大部分在二期、三期才会进行建设。因为很多企业先考虑经营，先用消费电子把经营盘活再考虑汽车芯片的问题。

另外一方面，企业从建设到真正能够拿出来产品服务行业，估计得有四、五年时间，所以我们可能还得熬一段时间。但我相信四、五年之后，我们汽车芯片流片产能会上来的。

作为IP/EDA来讲，这是我们国家最薄弱的环节，目前我们国内真正自己做IP的企业，就是纯自主的约1~2家，大部分做IP企业都有一些外资背景，这方面还需要继续努力。

另外是学术培养环节，我们国家的产业界和学术界之间，在汽车芯片方面还没有完全好的形成良性循环。特别是高校的研究聚焦于高精尖，而我们汽车芯片聚焦于工程问题，这方面没有完全打通。

我们也是基于这些调研的结果和分析结果，对未来的发展提一些自己的建议和思考：

第一，明确未来我们国家汽车芯片产业发展愿景。我们认为在未来5年到15年，我们国产的芯片产品一定会形成系列化，面向中高端有不同的应用和布局。高端产品的水平一定要达到世界先进水平，中低端融入国际大循环，争取好的发展生态。我们汽车芯片产业不可能完全封闭，一定要跟国际上产业链上融通合作的环节，形成部分汽车芯片产品的成本和产业链优势，也要得到国际上的认可和应用。这里边我们从产业链、产业格局、生态系统和融合发展方面都有很多工作要做。

第二，回到产业发展本身以产品为核心。车厂在应用芯片的时候，首先考虑“价格、性能、可靠性”，这是产品的核心竞争力，而不是最先进的技术，同时看重质量稳定和供给稳定，这是芯片企业的核心竞争力。我们建议芯片企业尽量避免同质化竞争，但是在目前这么多家芯片企业的情况下想不同质化很难，希望大家找到自己的路。一个建议是芯片企业多联合汽车企业多开展产品定义的研究，多关注高端、特色、创新产品的开发，建立长期的竞争力。

最后还是提个建议，就是建立一个完整的生态，因为这个生态是解决我们良性可持续发展的基础，国产芯片上车绝对不是一个简单的技术问题，它是一个产业问题，特别是生态的挑战。我们从设计、制造、封测、标准、测试认证、电子控制器开发、整车认证，这些方面都需要我们上下游共同协作，共担风险，共享收益。

最后总结一下，我们认为上下同欲者胜，风雨同舟者行，希望我们中国的汽车芯片产业越来越好，谢谢大家！