当前，以人工智能与新一代信息技术为代表的新一轮科技革命正加速演进，电动汽车作为新技术集成应用的最佳载体之一，正加速向智能化转型。伴随汽车电动化、智能化技术的不断发展，汽车底盘也迎来了从传统底盘、电动底盘、再到智能底盘的技术变革，智能底盘可为自动驾驶系统、座舱系统、动力系统提供承载平台，是重要的技术发展和创新方向。

在2022国际电动汽车智能底盘大会上发布的《电动汽车智能底盘路线图》，明确了到2030年智能底盘的总体发展目标，将进一步识别未来智能底盘技术发展方向，凝聚行业共识，推动智能底盘技术突破和产业发展。为进一步明确智能底盘平台定义及总体方案、识别未来智能底盘技术创新方向，推动智能底盘的技术突破和产业发展，中国汽车工程学会拟定于2023年8月23-25日在深圳举办“国际电动汽车智能底盘大会”，围绕电动汽车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。

一、大会基本信息

时间：2023年8月23-25日

地点：深圳会展中心（福田）

大会规模：50+演讲嘉宾，500+参会规模

二、大会组织机构

主办单位：中国汽车工程学会

承办单位：电动汽车产业技术创新战略联盟、中国汽车工程学会智能底盘分会

三、大会内容

5场会议活动：1场全体大会、4场主题分论坛

同期举办：技术展览、论文征集、企业参观交流等活动

大会议程概览：

日期 时间 议程

8月22日 9:00-18:00 注册报到

14:00-17:00 智能底盘分会工作会议

8月23日 09:00-17:00 开幕式暨全体大会：

智能底盘发展趋势

智能底盘关键技术

18:00-20:00 欢迎晚宴

8月24日 09:00-12:00 分论坛：智能底盘架构与集成设计

分论坛：智能底盘感知与安全控制

14:00-17:00 分论坛：滑板底盘现状及发展趋势

分论坛：智能底盘标准及测试认证

8月23-25日 技术展览、企业参观交流

大会同期举办：2023世界智能电动车技术博览会（WSCE）

目前在汽车产业转型升级过程中，汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域相关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭代，并加速在智能电动汽车上搭载应用，相关领域技术正面临前所未有的发展机会和挑战。

2023国际电动汽车智能底盘大会同期，中国汽车工程学会还将于8月23-25日在深圳国际会展中心（福田）举办2023世界智能电动车技术博览会（WSCE）。本次展览活动，将围绕整车及智能底盘关键核心技术，覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品，打造技术与商务交流的国际化互动平台，进一步促进汽车电动化、智能化及跨产业融合发展。

一、展览基本信息

时间：2023年8月23-25日（8月21-22日为布展时间）

地点：深圳会展中心（福田）

展览规模：10,000平米展览面积，100+参展企业，20,000+专业观众

二、展品范围

 新能源汽车整车及智能底盘平台；

 智能底盘关键核心技术及系统部件，主要包括：线控制动、线控悬架、线控转向、驱动系统、车载储能、域控制器、传感器及芯片、功能安全、定位及地图、人机交互等；

 设计开发工具，模拟仿真及软件，测试及认证等；

 智能底盘轻量化材料、设计及制造；

 汽车科技转化，绿色金融服务，高校、科研机构及创新企业等联合展示区。

联系我们：

底盘大会秘书处

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大会及展览商务合作

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