中国道路运输网刊发“中国电动汽车百人会”专场“智能汽车论坛”演讲核心内容。本专场共有10位嘉宾发表对产业发展及未来方向的真知灼见。以下来黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章精华摘录。要点如下：

       1、运营管理在无人驾驶时代将会变得越来越重要；
       2、抓住了核心芯片发展，就抓住了智能汽车产业链的核心；
       3、做好智能汽车芯片需要发展那5大核心技术？
       4、与一汽联合发布了“芯算一体”自动驾驶平台。

        我相信智能汽车会是一个更大的智能终端，是涵盖所有新技术、新应用的一个超级智能终端。到无人驾驶真正实现的时候，它将和现在的驾驶行为完全不一样，那将会是一个有序的驾驶行为。我们知道交通实际上是两个重要的任务：安全送、高效送达。运营管理在无人驾驶时代将会变得越来越重要。

        有研究机构发布报告，预计到2025年中国的智能驾驶车的产量大概会有两千万辆，其中L2+/L3的车型会超过一半。这些信息指导我们，需要去做什么样的一些底层技术的准备。人工智能的发展促进最新制程技术被快速应用到汽车上面来，同时产生了一个新的商业模式，就是“软件定义汽车”。特斯拉推出订阅模式，前期预埋高性能硬件，让软件通过在线升级的方式，实现汽车功能的增加和性能的提升。当然这些需要有底层硬件的支撑，来提供足够算力和冗余。

        芯片成为下一代智能汽车电子架构核心。另外，车路协同也需要有强大的计算能力。因此，抓住了核心芯片发展，就抓住了智能汽车产业链的核心。做好智能芯片需要哪些技术？

       首先，汽车的芯片非常复杂，有非常多传感器，比如摄像头必备8个以上，甚至多达17个，而且都是高清摄像头，另外多路雷达、多个超声波传感器，很多车配备了12个超声波摄像头，以及其它各种各样数据采集设备。处理这些数据需要非常大的计算能力。传统思路认为可以把多个芯片简单堆积放在一起，实际上这是行不通的。因为这么大的信息量，而且是来自不同设备，以不同形式和格式传输，处理这些数据并不能只是做一个线性算力叠加，而是需要对整个芯片的架构进行做不同的设计。

        其次，车载摄像头和手机摄像头也不一样，车载摄像头是高动态，现在最多可以做到一个摄像头有4个曝光，比如800万像素摄像头乘上4个曝光，就是32G，再乘10个摄像头，就是320G这么大数据量，同时速度也需要非常高速，接口也是高速接口。一般做系统的公司，接口IP不会自己设计，都会去购买licnese，有高速接口、低速接口。这些大量IP需要非常有经验的团队去做；中国现在半导体行业非常热，因为各种各样原因。其中一个很大问题就是真正做过这种复杂芯片的人才非常少，因为一直以来在中国做复杂芯片的公司本身也不太多，也就很难培养经历过整个芯片的产品研发和产业周期的人才。

        第三，车载芯片拥有这么强大的计算能力，服务器的功耗非常大，如何降低功耗呢？这就需要非常先进的制程和先进架构，才能把功耗降低。我们公司用16纳米制程工艺做到超过5 TOPS/W，我们下一代芯片应该可以达到10TOPS/W。

        第四，封装工艺是要非常先进的，因为车规芯片和普通芯片不一样，它要求芯片能在100度以上高温以及零下40度低温环境下，都能稳定工作，这需要十分可靠的封装技术。所以芯片的封装、制程、本身的架构设计还有集成大量的IP都十分关键。

        第五，目前手机的操作系统，现在大家看到有两类，一类是iOS，另外一类是安卓，这是单纯的操作系统。但是车载操作系统不一样，比如中控会有各种各样的应用，在这种情况下可能很多是基于linux这样的操作系统开发的；同时车也是快速运动，实时性要求非常之高，所以仪表部分的展示必须要基于更安全的实时操作系统。并且，汽车内部各个功能和屏幕之间的有互动还有安全要求，所以汽车的软件系统非常复杂。

       我们理解做芯片、软件、算法，很多人很纠结，从来没有做软件的又来做芯片。为什么会产生这种现象？实际上就是大家对底层技术和上层应用的理解完全不一样。底层芯片实际上是去抽象出一个共性东西，把它做到极致，要去满足长时间使用需求。因为芯片周期太长了，不像软件，软件可以很快迭代，硬件是做不到的。这么高性能的一个硬件，都是以年为计算单位来迭代的，所以两边的思维不一样。

       黑芝麻智能2016年成立， 2018年和博世签了一个战略合作协议，从那时候开始我们就在汽车上面有非常深入的合资。后来在2019年发布了我们第一颗芯片，我们理解芯片实际上应该是非常重要的核心技术，尤其在中国现在提倡核心技术的自主可控背景下，我们刚开始是花了两年时间打磨芯片的核心IP技术，花三年时间出了第一个芯片，同年和一汽签订了战略合作协议。2020年，实际上过了八个月，基于我们的核心IP技术，推出了第二款芯片——华山二号，这个芯片是针对L3、L4自动驾驶级别的芯片，2020年7月份我们获得了ISO26262的认证，同时9月份我们推出FAD全自动驾驶计算平台，这个是和特斯拉FSD对标的域控制器。2020年最后一天，我们和一汽联合发布了“芯算一体”自动驾驶平台。

      黑芝麻智能的定位是赋能行业，我们是做底层技术的，我们希望基于我们的底层计算平台打造一个开放的生态，所以我们从底层硬件开始，所有的都可以开放给我们的合作伙伴，同时我们当然也会提供一些上层软件算法，比如说感知算法。我们也会提供参考的自动驾驶平台——FAD全自动驾驶计算平台。从传感器，特别是图像、摄像头这方面我们可以给我们的客户或者合作伙伴提供非常多帮助。从一开始就开发车规级的图像处理IP技术，这个我们应该是全球唯一一家。另外我们一个核心IP技术就是神经网络技术。大算力芯片的神经网络和普通小算力是完全不一样的。我们当前做到40T的这样的一个计算能力，非常高效，但我们的功耗只有几瓦。我们下一代芯片产品算力会超过200T。（本网依据速记整理，有删节，速记未经本人审核）